在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術(shù)在操作時焊端是沒有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會減少80%左右。






貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機、貼片機、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。現(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來越輕便,功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。
PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承,實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
